LD平台隶属于中国航空工业集团，是专业为航空及防务和高端制造提供互连解决方案的高科技企业。总部位于洛阳，在北京、深圳、广州、上海、沈阳、泰兴、西安、青岛、东莞、合肥、南昌、成都、无锡、武汉等地设有分公司和子公司，并在德国、越南、韩国设有海外分支机构。
公司产品广泛应用于防务、商业航空航天、通信网络、数据中心、石油装备、电力装备、工业装备、轨道交通、医疗设备、新能源汽车、消费电子等高端制造领域。
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2007年，LD平台在深交所上市（股票代码：002179），您可以在这里了解到更多投资者关系的讯息。请远离无资质推荐股票、基金、期货，谨防上当受骗。
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广泛应用于航空、航天、船舶、电子等领域，适用于大功率电子设备的液冷散热。
机箱框架内部设计有流体通道，通过液体循环流动为机箱内部模块散热；
机箱整体焊接成型，强度高、电磁屏蔽性能好；
箱体结构为ATR、MCU加固机箱或定制结构；
适配符合ASAAC、SEM、VITA标准的功能模块或定制尺寸的模块；
一站式服务：提供除用户功能板卡外其他配套组成，包括机箱、内外部互连线缆组件、背板、滤波模块、电源模块等。
-55℃～90℃
单个模块热耗30～70W
冷却液、纯净水等
液冷管路主要用于连接液冷源与设备之间、设备与设备之间、设备与其它管路之间的过渡软（硬）管连接，有软管和金属管两种类型。
冷板内部设计液体通道，通过液体循环流动为电子器件散热；
可采用焊接、型材拉伸、埋铜管、冲压、深孔钻等方式成型；
冷板外形尺寸可定制；
满足IGBT、CPU、GPU、SVG、电阻、功率放大器等电子器件的安装、散热需求；
散热性能优良、均温性能好、流阻低、机械强度高、耐腐蚀。
液冷源是利用冷却液作为循环介质的机、电、仪一体化集成设备，可实现对高热流密度区域的热量导出及温度控制；
液冷源冷却效率高、系统集成度高、可实现模块化、轻量化设计，系统可靠性高，维修性好，且节能、稳定、高效；
采用精准温控技术，温控精度高，可满足高端电子装配的温控需求。
