卡口锁紧方式，通过推拉旋转实现锁紧与断开，操作便捷；

插合和断开状态均能保持密封，无泄漏，安全可靠；

壳体材料和镀层具有较强的耐磨和抗腐蚀能力；

具有较强的耐磨和抗腐蚀能力；

平面防污染、无泄漏结构；

流体连接器与管路、冷板安装形式多样，符合密封连接标准；

当设备需要卸压保护时，可选用TSA自卸压插座。

采用三曲槽锁紧方式，实现快速插拔；

断开时，能实现自动密封，防止泄漏；

正常插拔时，不会造成内部液体的泄漏；

优化的内部阀门设计，实现最大的流量；

壳体材料可选用铝合金、不锈钢；

铝合金壳体采用硬质阳极化处理，具有较强的耐磨和抗腐蚀能力。

机箱框架内部设计有流体通道，通过液体循环流动为机箱内部模块散热；

机箱整体焊接成型，强度高、电磁屏蔽性能好；

箱体结构为ATR、MCU加固机箱或定制结构；

适配符合ASAAC、SEM、VITA标准的功能模块或定制尺寸的模块；

一站式服务：提供除用户功能板卡外其他配套组成，包括机箱、内外部互连线缆组件、背板、滤波模块、电源模块等。

液冷管路主要用于连接液冷源与设备之间、设备与设备之间、设备与其它管路之间的过渡软（硬）管连接，有软管和金属管两种类型。

冷板内部设计液体通道，通过液体循环流动为电子器件散热；

可采用焊接、型材拉伸、埋铜管、冲压、深孔钻等方式成型；

冷板外形尺寸可定制；

满足IGBT、CPU、GPU、SVG、电阻、功率放大器等电子器件的安装、散热需求；

散热性能优良、均温性能好、流阻低、机械强度高、耐腐蚀。

液冷源是利用冷却液作为循环介质的机、电、仪一体化集成设备，可实现对高热流密度区域的热量导出及温度控制；

液冷源冷却效率高、系统集成度高、可实现模块化、轻量化设计，系统可靠性高，维修性好，且节能、稳定、高效；

采用精准温控技术，温控精度高，可满足高端电子装配的温控需求。