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13.GF3D系列高速背板连接器
应用场景

主要应用于领域:①数据网络领域,包括企业路由器、转换器、存储器、服务器、超级计算机等;②无线通讯领域, 包括通讯基站、核心路由器、转换器等。

符合 10G 以太网标准,可传输 CPCI 总线、PCIE 总线、ATCA 通讯计算系统、USB3.0、SATA3.0 等多种协议的信号。

详细资料
产品介绍

端接方式为免焊压配;

95 欧姆的匹配差分阻抗;

适用于母板与插件板之间的高速数据传输;

GF3D 传输速率:25Gbps;

执行企业标准:Q/21EJ10347。

技术参数
耐电压(Vrms)常温下 500V AC
绝缘电阻

常温状态≥ 1000 MΩ(500V DC), 湿热状态≥ 20 MΩ(100V DC)

低电平接触电阻

≤ 40mΩ(试验前); 变化量绝对值≤ 10mΩ(机械环境试验后)

额定电流0.5A(差分);1.5A(单端)
绝缘壳体液晶高分子材料(LCP)
接 触 件

铜合金,局部镀金、镀锡

寿 命250 次循环插拔
振 动10 ~ 500Hz, 98m/s2
冲击冲击加速度 300m/s2
工作温度

-55℃~ 105℃

盐雾48h
阻燃等级

UL94 V0



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