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XMC系列矩阵式BGA封装连接器
应用场景

主要用于航空、航天、电子、船舶等领域平行印制板间系统之间的数据传输。

详细资料
产品介绍

适用于5mm、7mm、10mm、12mm板间距的平行印制板间系统之间的数据传输;

最高传输速率:18Gbps;

接点间距1.27mm,插孔采用簧片式结构;

执行企业标准:Q/21EJ2692。

技术参数
插入损耗≥-3dB
随机振动频率:50~2000Hz,功率谱密度0.1g2/Hz
冲 击加速度980m/s2
机械寿命

500次

额定电流2A
额定电压275V AC
工作温度-65~150℃
潮湿240h
盐雾96h


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